導(dǎo)熱硅膠種類

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　　清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

　　施 膠：擰開導(dǎo)熱硅膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將導(dǎo)熱硅膠擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

　　固化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)導(dǎo)熱硅膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長,如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長。

　　操作好的部件在沒有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。

　導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。

　　如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導(dǎo)熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產(chǎn)品的散熱。特別適用于對(duì)導(dǎo)熱性有較高要求的粘接密封。

　　操作完成后，未用完的導(dǎo)熱硅膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。導(dǎo)熱硅膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。

　　本產(chǎn)品在固化過程中會(huì)釋放少量的副產(chǎn)物，對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。

　　若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。