導熱硅膠 固化

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　　1、表干時間(單位:min)

　　簡易的方法:指觸法 ；用手指輕觸膠體表面，如感到略有發粘，但無膠粘在手指上，即為表干 .

　　標準方法

:在標準狀態下，將導熱硅膠擠于玻璃板上，要求膠樣為直徑≥6mm，高≥6mm，長≥4mm，用聚乙烯薄膜紙每隔2分鐘粘一次膠的表面，當看到膠與聚乙烯薄膜紙有剝離時，則每1分鐘用聚乙烯薄膜紙粘一次膠條表面直到膠條完全不粘離型紙；記錄擠出膠粘劑與聚乙烯薄膜紙不粘附的時間,即為導熱硅膠的表干時間。

　　2.硬度(HsA)

　　參照硬度計壓入硬度試驗方法測定.在PE膜上平放一個金屬?？?內框尺寸:130mm×40mm×6.5mm),將試驗樣品擠注在?？騼?刮平后除去?？?在標準條件下養護21天.揭去PE膜制得試樣,邵氏A型硬度計試驗方法測定,下圖是邵氏A型硬度計的壓針.取三個不同位置的值取平均值。

　1、產品結構設計選擇

　　在電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠融入設計題，在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，選擇好的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅膠作用大化。

　　2、導熱硅膠導熱系數的選擇

　　導熱系數選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。根據這些需求選擇導熱硅膠的導熱系數。導熱系數低的成本相對就低，導熱系數高的可效果好，成本也高點。

　　3、導熱硅膠厚度的選擇

　　這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱硅膠的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。

　　導熱硅膠的清理方法：

　　1、溶解法

　　如磷酸鹽無機膠，用氨水可溶解，硅酸鹽無機膠用水可溶解，酚醛-縮醛膠用濃水煮可溶解等等。

　　2、機械方法

　　可利用沖擊或敲打等方法拆膠，這是種方法是最簡單實用，但不值得推薦，因為機械拆膠會使散熱元器件受到不同的損壞。

　　3、加溫法

　　把導熱硅膠接件加熱至導熱硅膠的耐受溫度或更高，在持續一定時間后硅膠膠粘劑會發生碳化并失效，這種方法也適用于厭氧和環氧類導熱硅膠。