單組份導熱硅膠

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　導熱硅膠是硅橡膠的一種,屬于單組分室溫硫化的液體橡膠.一旦暴露于空氣中,其中的單體就發生縮合,形成網路結構,體系交聯,不能熔化和溶解,有彈性,成橡膠態,同時粘合物體.而且一旦固化,很難將粘合的物體分開。那么導熱硅膠呢？

　　導熱硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是都有一個特點：低溫下凝固(固態)，高溫溶解(粘稠液態)，具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅膠。需要注意的是，如果單獨去購買導熱硅膠，必須要看清楚是導熱硅膠!因為在工業上有一種硅橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點是防水、絕熱、耐高溫，剛好和硅膠相反。

　　價格上一般都還是比較便宜!但確實有含量的級別!這是指里面銀的含量，便宜的銀肯定就少，建議花點錢弄點好的，還有在涂抹的時候不要涂多了，多了就不反而不好!

　　導熱硅膠點膠工藝

　　1、為獲得好的粘接，使用前必須確認表面干凈，沒有油污等;

　　2、粘接部位需要加熱一定時間以便能達到可固化的溫度，固化條件會因不同的裝置而不同;溫度高，固化速度加快，相應的固化時間也有所變化，對體積大和傳熱慢的器件，固化時間應適當延長。

　　3、測試完全性能需要在72小時以后;

　　4、該產品一旦暴露在空氣中，立即與空氣中的水氣發生作用，故而必須在擠出后的幾分鐘之內，開始組配

　　5、多余的未固化的導熱硅膠可以用非極性溶劑擦去，固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。

　　6、對于已經在室溫解凍的產品，盡快使用，勿重新冷凍儲存。解凍導熱硅膠于24小時內使用，超過24小時請勿使用。

　導熱硅膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，對銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,

固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。力邦告訴您導熱硅膠的性能一般有哪幾個因素決定的。

　　1、流體特性

　　流體就是可以流動的液體。作為導熱硅膠來說，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結構的導熱硅膠，可以填補更加細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。

　　2、電導率

　　電導率非常好理解，就是物質所具備的導電特性。金屬具備很好的導電性，而木頭、橡膠的導電性則極弱。作為電腦中的導熱材料，我們應該盡可能選購那些電導率較弱的材料。因為在處理器周圍，也有很多其他的電子元件在工作。

　　3、熱傳導率

　　也稱作導熱效率。出色的導熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散發熱量。通常我們衡量導熱硅膠效率都使用一個叫導熱系數的單位。導熱系數越高，那么它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發出來的熱量傳導到散熱器中。