加成型導熱電子灌封膠

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一、產品描述：

耐高溫導熱系數好的硅膠為雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水。可以室溫固化，也可以加熱固化，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、產品應用領域：

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫需求較高的模塊電源和線路板的灌封維護

- 精細電子元器件

- 通明度及復原需求較高的模塊電源和線路板的灌封維護

適用于對防水絕緣導熱有需求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，操控模塊，轎車HID安定器，車燈及各種電源操控模塊的粘結密封。

三、產品特征： 

耐高溫導熱系數好的硅膠：適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。

耐高溫導熱系數好的硅膠：適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。

耐高溫導熱系數好的硅膠：適用于電子元件的高導熱密封、澆注粘接。

耐高溫導熱系數好的硅膠：適用于有透明要求的澆注粘接。

 四、使用方法及注意事項：

混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

混合時，按照A組分：B組分 = 1：1的重量比。

HY-E605使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，
在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

包裝規格：

20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

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