精密激光打孔機

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精密激光打孔機是利用激光技術和數控技術設計而成的一種打孔專用設備。具有激光功率穩定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩定、操作簡便等特點。

    適用材料和行業應用:激光打孔主要進行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。包裝標準、包裝物的供應：標準公路運輸包裝，包裝物由甲方承擔。

     售后服務：本合同內載之設備由甲方免費維護一年，故障報修24H響應。終身享受系統升級服務。而有下列情形之一時，雖在保修期內，酌收材料成本費。

據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。

適用材料和行業應用:
超微孔打孔機/激光打孔主要進行金屬非接觸打孔;
最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

型號：XH-B200;

技術參數：

最大激光功率：200W;                    激光波長：1064NM；

最小光斑直徑：0.015MM；               脈沖寬度：0.1MS-20MS;

最大孔深：1.5MM；                     瞄準定位：紅光指示（可選CCD***）；

控制系統：PC或PLC                     激光脈沖頻率：0.1--300HZ；

工作臺行程：300×300MM，或定做；       整機耗電功率：10KW;

電力需求：AC380V/50HZ/30A;             系統外型尺寸：1550×650×1200MM;

冷卻方式：水冷