半導體濕制程清洗設備

使用微信掃描二維碼分享朋友圈，成交更快更簡單！

一、 設備概況 A. 設備名稱：有機去膠清洗臺 B. 設備型號：KZIC-T-OGSW-05B C. 整機尺寸：約1700mm（L）×1300mm(W)×1850mm(H)； D. 操作臺面高度：900±20mm E. 被清洗工件規格：8 英寸圓片,25 片/籃（233mm*215mm*220mm）； F. 產能：1 籃/批，25 片/批； G. 節拍 ：0～99min 可調； H. 設備類型:半自動； 二、 設備構造 A. 晶洲（kzone）半導體濕制程清洗設備-有機去膠清洗臺骨架材質：國產優質SUS304 骨架外包； B. 晶洲（kzone）半導體濕制程清洗設備-有機去膠清洗臺外殼材質：2mm 厚SUS304 鏡面板折彎焊接而成； C. 晶洲（kzone）半導體濕制程清洗設備-有機去膠清洗臺臺面材質：2mm 厚SUS304 鏡面板 D. 晶洲（kzone）半導體濕制程清洗設備-有機去膠清洗臺去膠清洗槽：2mm 厚SUS316L 鏡面板折彎焊接加電解拋光； E. 晶洲（kzone）半導體濕制程清洗設備-有機去膠清洗臺QDR 槽：德國進口10mm PP-N 板熱熔焊接而成； F. 晶洲（kzone）半導體濕制程清洗設備-有機去膠清洗臺管路：管路位于機臺下/后部，管道采用SUS316 和PFA 管路相互配合使用； G. 晶洲（kzone）半導體濕制程清洗設備-有機去膠清洗臺排風消防：根據流體學原理設計位于機臺后上部，并配有導流和消防自動關閉裝置--如發現 著火，機臺會采集CO2 自動滅火器的信號，自動關閉風量調節口蝶閥，有效阻止火災蔓延； H. 工作照明：機臺頂部配防腐防爆照明； I. DI/N2 GUN：設備配美國-TEQCOM PTFE N2 Gun 和DIW Gun 各1 把，置于工作設備兩側； J. 電器部分:采用觸摸屏+PLC 控制，電器元器件均采用Schneider&Omron； 蘇州晶洲裝備科技有限公司 SUZHOU KZONE EQUIPMENT TECHNOLOGY CO.,LTD. 地址：江蘇省常熟市辛莊光伏產業園光華環路32號 網址：www.kzonetech.com 電話：0512-52992666-8010/8009 聯系人：張翠平 郵箱：sales@kzonetech.com QQ: 2378814156