電子元器件灌封膠

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                          電子元器件灌封膠

產品用途：LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封

商品描述：

一、產品特性
    雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠，是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。

二、主要特點如下
● 室溫下固化，固化速度快，生產效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
二、典型用途 
    適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, 基板等。以及各種電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。

主要特性：

（注：以上為該產品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數據為準）
 

三、使用工藝  
1、混合前，首先把組分和組分在各自的容器內充分攪拌均勻。      2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。  
3、混合均勻后，可在0.08M下脫泡3分鐘，使用效果更佳。 
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
      * 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。  
    ◆不完全固化的縮合型硅酮   
    ◆胺(amine)固化型環氧樹脂   
    ◆白蠟焊接處理(solder flux)  
 

四、注意事項  
    1、硅膠應密封貯存。混合好的硅膠應一次用完，避免造成浪費。  
    2、本品屬非危險品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。  
    3、存放一段時間后，硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。  
    4、接觸以下化學物質會使本產品不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。  
         a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。  
         c、胺類化合物以及含胺的材料。  
 

五、包裝規格  
     20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg)，塑料桶包裝
 

六、貯存及運輸  
    1、本產品的貯存期為１年（25℃以下）  
    2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 
    3、超過保存期限的產品，應確認有無異常后方可使用。

深圳紅葉杰科技有限公司

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